中化新网讯 日前,从莱西市传来消息,落户于莱西经济开发区的中科钢研集成电路产业园项目一期工程已完工,二期生产车间和机修车间钢结构正在吊装,预计今年6月份主体竣工。中科钢研将把国家级先进晶体研究院落户在莱西,以专注碳化硅晶体材料的研发生产。
该项目总投资10亿元,主要产品为4~6英寸碳化硅晶体衬底片。项目全部达产后,可实现年产5万片4~6英寸碳化硅导电型与半绝缘型单晶衬底片。该项目建成后,将使我国摆脱大规格、高品质碳化硅晶体衬底片依赖进口的局面,产品实现国产化后,成本可大幅降低。随着该产品在通信、高铁、新能源汽车等方面的广泛应用,将引领碳化硅半导体材料及其下游行业的迅猛发展。
据介绍,碳化硅片的最大优势是其宽禁带和耐高压能力,相关性能是硅材料的3~10倍,能显著提高器件及产品的性能。而碳化硅的另一项优势是节能,使用碳化硅器件可以让电力变换装置体积更小,节能效果可提高10%~25%。因此,在很多创新应用领域中,未来碳化硅将逐步取代第一代和第二代半导体。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可工作于极端环境和恶劣环境下,特别适用于航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等需要大功率电源转换的应用领域。
日前,河南电子半导体产业园传出好消息:平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功生长出全省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭,全面验证了中宜创芯公司碳化硅半导体粉体在长晶方面的独特优势。
9月21日,中国平煤神马集团中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产启动,标志着该集团正式进军碳化硅半导体产业,迈上国产芯片振兴之路,填补河南省第三代电子半导体产业空白。
近日,意法半导体STMicroelectronics发布公告显示,该公司已与三安光电签署协议,双方将在重庆建立一座新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。
近期国内外多家企业纷纷布局碳化硅产业,引起业内强烈关注。合盛硅业控股子公司宁波合盛新材已成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;扬杰科技计划在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆生产线;SK集团宣布其位于...