大阪有机化学投建半导体材料新厂

　　中化新网讯 近日，大阪有机化学工业株式会社宣布，将投资约100亿日元，在日本酒田厂区建设一座新的半导体材料生产工厂，计划于2028年竣工。

　　大阪有机化学表示，随着半导体行业持续向微缩化与高密度集成演进，对先进材料及稳定供应体系的需求日益迫切。新工厂旨在显著提升公司产能，并推进其高纯度工艺技术，以抢占前沿半导体材料市场的更大份额。公司此前已累计投入约80亿日元，通过建设中型实验室和运营新制造设施，强化了其在半导体材料领域的研发与生产能力。新工厂建成后，将与金泽工厂形成双基地生产布局。这一战略不仅有助于保障业务连续性，更能进一步巩固稳定的供应体系，直接响应了全球半导体产业链供应链安全与本地化生产的迫切需求。