总投资480亿，格科半导体、新微化合物半导体等项目在上海临港开工

7月7日，临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式，本次开工的18个产业项目主要集中在集成电路、新能源汽车、人工智能等重点领域，总投资达480亿元。

其中，集成电路领域包括格科半导体、新微化合物半导体、盛美半导体、半导体装备产业园、集成电路综合产业园等项目，以下为部分项目的情况。

格科半导体

格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

新微化合物半导体

新微化合物半导体项目计划自2020年起分三期建设，前二期分别在2020年和2021年建成并投入使用。前二期总投资人民币30.5亿元，其中第一期总投资15亿元，主要用于建设厂房以及4英寸光电和6英寸毫米波二条量产线；第二期总投资15.5亿元，主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台。该项目作为临港新片区导入的重点产业项目，定位于战略性材料和器件技术研发平台和量产线，致力于解决国家在射频毫米波、光电器件和电力电子器件等领域长期面临的一系列“卡脖子”问题。

盛美半导体

盛美半导体设备（上海）股份有限公司是国内集成电路湿法设备龙头企业，被评为中国半导体设备五强企业。盛美在临港新片区成立了盛帷半导体设备（上海）有限公司，专门负责实施“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。作为东方芯港正式推出后的第一个集成电路拿地项目，该项目计划建设盛美全球主要研发及生产基地，将盛美建成综合性集成电路装备集团，跻身国际集成电路装备企业第一梯队。

半导体装备产业园

半导体装备产业园占地面积约10万平方米，总建筑面积达11.5万平方米，已于2019年年底正式开园。产业园重点打造集成电路、智能新能源汽车、高端装备制造等领域的具有创新引领功能的研发中心、技术中心、制造中心为一体的智能制造产业基地。目前已有一批项目签约进驻并启动装修：诺信新能源汽车关键零部件项目、鲲游光电晶圆级光学芯片研发生产项目、芯密半导体全氟密封圈生产项目、理想万里晖PECVD研发及制造项目等，涉及总投资约20亿元。

集成电路综合产业园

集成电路综合产业园占地面积约1.5万平方米，东至天骄路，南至C09-03地块，西至C09-03地块，北至江山路绿化带。项目总投资约1.6亿元，总建筑面积达1.6万平方米，预计2022年竣工。在临港的产业布局中，集成电路上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。集成电路综合产业园将打造装备、材料、芯片设计、制造以及封装测试全链条的产业生态。

此外，本次开工项目还包括商汤科技项目，商汤科技新一代人工智能计算与赋能平台项目于2020年由商汤科技发起，该项目基于上海建设“全球有影响力的科创中心”的定位，拟设计、建设成支撑长三角区域、辐射全国的人工智能计算与赋能平台。