河南打造半导体产业发展高地

中化新网讯 10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区开幕。大会聚焦“协同发展 合作共享”主题，分享前沿新技术、探讨行业发展新路径，助力河南省打造中部地区半导体产业高地。

工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在致辞中表示，当前全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。期待与会专家学者、企业代表共同聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体材料等前沿方向，打造“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系。

“全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，市场前景广阔、国产化进程加速、创新活力迸发。”中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令建议，从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面入手，推动中国半导体产业链破局。

近年来，河南加快发展半导体产业，将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，加快核心技术攻关，实现龙头企业加速集聚、创新能力持续增强、产业生态不断优化。

河南省工业和信息化厅党组书记、厅长严琛在致辞中表示，下一步，河南将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三个方面入手，打造一批高水平创新平台，不断增强产业发展的技术支撑能力，加快牵引优质项目落地河南，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。