中关村前沿大赛智造与新材料十强出炉

　　中化新网讯 全球首创钙钛矿量子点材料及其应用、光子透明芯片显示技术、柔性纳米透明电极、泰景四号01卫星、新一代高端冷冻电镜……4月2日，2024中关村论坛系列活动——第七届中关村国际前沿科技大赛智能制造与新材料领域赛在中关村智能装备产业园会议中心举办，一批智能制造与新材料领域硬科技亮相。最终，10家硬科技企业从领域赛中脱颖而出，入围十强榜单。

　　据了解，此次入围企业(团队)包括：深圳光子晶体科技有限公司、致晶科技(北京)有限公司、北京微纳星空科技有限公司、北京微构工场生物技术有限公司、北京圜晖科技有限公司、Tangi0 LTD、北京适创科技有限公司、华驰动能(北京)科技有限公司、元潼(北京)技术有限公司、水木未来(北京)科技有限公司。

　　在中关村智能装备产业园比赛现场，20多个参赛项目亮相，智能制造领域的成果格外吸睛。其中，“下一代智能触控技术”将人工智能算法和注塑导电聚合物材料融合，为触摸传感技术提供了一种变革性方法，利用先进的信号处理和机器学习，开发了一种可靠的触摸传感解决方案；“基于人工智能和超算云仿真的智能设计平台”，其CAE核心求解器部署在超级计算机上，用户远程登录平台即可在线使用CAE模拟仿真服务，可降低用户采购、维护成本和使用门槛，帮助制造类企业提升CAE仿真设计能力；“自主可控三维产品数据转换”技术支持超30种数据格式、约470个小版本的三维CAD设计数据，经底层算法库的解析、精简、离散、压缩后，突破了CAD数据的轻量化解耦、结构化抽取、可视化加工等三大基础、关键、共性技术，可生成安全、轻量、可视、可算的三维中性数据格式。

　　本场领域赛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市房山区政府、中关村发展集团股份有限公司主办。据了解，智能制造与新材料是北京重点发展的产业领域。经过多年努力，北京市智能制造与新材料产业创新策源能力显著提升，智能制造装备产业集群规模已突破5000亿元。