中化新网讯 日前，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称恒坤新材）申请科创板IPO。此次IPO拟募集资金10.07亿元，用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两个募投项目。恒坤新材在招股书中表示，通过实施本次募投项目，公司将在前驱体、KrF、ArF等集成电路关键材料领域实现国产化。
从业绩表现来看，2022年至2024年各年度，恒坤新材的营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元，其扣非后归母净利润分别为9103.53万元、8152.78万元和9430.36万元。
招股书显示，目前恒坤新材已拥有的自产产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90纳米技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司还储备或开发了ArF光刻胶、SiARC、Top Coating、硅基和金属基前驱体材料等关键材料技术，相关新产品已进入客户验证流程。
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