中化新网讯 1月18日，湖北省半导体三维集成制造创新中心在武汉正式揭牌，这是全国半导体三维集成制造领域首个创新中心。
据了解，湖北省半导体三维集成制造创新中心依托长江存储以及武汉新芯公司，自筹备开始就对照国家级制造创新中心建设要求，高标准推进共性技术研发、产业综合服务、成果转化育成等三大平台建设工作。创新中心的成立，标志着以国家存储器基地为核心，国家先进存储产业创新中心、湖北省半导体三维集成制造创新中心、湖北省智能芯片技术创新中心为主体的芯片产业创新体系更加完善。
创新中心与中科院微电子所等单位形成紧密合作，构建本领域国内领先的创新联合体，旨在突破混合晶圆键合、多晶圆堆叠、异质晶圆堆叠等关键共性技术，为半导体行业提供服务。创新中心还与北京大学、清华大学、复旦大学、南京大学、华中科技大学、湖北大学、湖北工业大学、湖北省半导体行业协会等单位在人才培养、知识产权、产业孵化等方面开展全方位合作，共建产业生态。
据介绍，湖北省半导体三维集成制造创新中心还将着力推进半导体工程化技术研发，探索三维集成制造技术的首次商业化应用，与国内外半导体企业建立广泛深入合作，不断加强行业影响力和辐射带动效应，全力争创国家级创新中心。
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