中化新网讯 近日，汉高推出创新型黏合剂技术系列产品，全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。
汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片黏接胶，具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产，可用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。汉高芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案，不仅可实现更小、更轻薄的电子产品设计，而且能灵活满足单层芯片的多种需求，投入成本低，制程简单洁净。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片黏接剂用于镜头自动对准，它的双重固化配方可满足摄像头模组高成像组装要求。
除此之外，汉高还推出了满足新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求的导热胶;液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品和LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶带创新产品。
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4月23~26日，埃克森美孚亮相2024中国国际橡塑展，践行“创新可持续，‘塑’造美好未来”的理念。埃克森美孚展出包括包装、卫材、汽车、农业、消费品和建筑施工等领域的各类应用创新解决方案。此外，埃....
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4月15日，SABIC宣布推出耐候型LNPSLX共聚物组合的最新产品——LNPELCRESSLX1271SR树脂，为汽车行业提供一种全新的外饰零部件彩色模制解决方案。
