平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

中化新网讯 1月4日，从中国平煤神马集团获悉，该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，且产品质量达国内一流水平，这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且对加快填补河南省第三代半导体产业领域空白具有重要意义。

据了解，以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，与传统第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。以其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在5G 通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等战略新兴领域被广泛应用，正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的钥匙。

围绕国家战略需求，去年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业的“试验田”。

建设期间，该项目团队克服了时间紧、任务重、疫情反复等困难，快速有序推进项目建设，仅用67天建成碳化硅基半导体材料示范生产线，且碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。

据介绍，该项目集聚平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链。