上海金山未来岛芯片产业园建成

首家签约单位已入驻

中化新网讯 近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻，后续产业园将为半导体产业及上下游中小企业提供有效载体和公共技术平台。

该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平方米，打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此，产业园还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业，致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区，力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。

据了解，联测优特半导体（上海）有限公司是入驻园区的首家企业，公司占地约45亩，建筑面积高达3.8万平方米，专注于为中国半导体市场提供先进的集成电路封装及高端测试服务，目前其生产设备正陆续搬入。

“联测优特的入驻不仅能带动上下游的泛半导体装备中小企业进驻，还能吸引相关高阶人才及创造大量就业机会，为整个金山区带来显著的社会和经济效益。”该产业园建设经理秦锋表示。

图为产业园厂房。