总投资50亿元 这个电子级多晶硅项目有望改变基础“芯”材料依赖进口局面

　　17日，青海亚洲硅业半导体有限公司年产3万吨电子级多晶硅项目一期工程动员大会在西宁举行。项目顺利投产将改变我国集成电路基础材料依赖进口的局面，对保障我国大规模集成电路基础材料安全、重点领域关键材料产业化具有重要意义。

　　据悉，电子级多晶硅项目规划总占地面积为1234.83亩，计划分两期建设年产6万吨电子级多晶硅。项目总投资50亿元，全部建设完成后将实现总产值约45亿元，年利税约9亿元，解决就业约2000人。

　　作为本项目产品的电子级多晶硅是当代光伏发电、人工智能、信息处理等主流半导体器件的基础材料。超高纯度的电子级多晶硅可以制取满足集成电路和多种分立半导体器件要求的单晶硅片。

　　青海省地处青藏高原，光伏资源优渥，全省太阳能可开发量超过30亿千瓦。近年来，青海省先后出台太阳能综合利用总体规划、建设国家清洁能源示范省工作方案等一系列清洁能源产业政策、发展规划。

　　亚洲硅业(青海)股份有限公司董事长兼总经理王体虎介绍，目前，公司具备年产2万吨电子级多晶硅的生产能力。随着光伏产业的发展，市场对高品质电子级多晶硅原料需求在不断增加。

　　“公司项目顺利投产后，将助推青海成为国家重要的电子材料产业基地。这也将推动光伏产业发展成为青海的特色支柱产业。”王体虎说。