联瑞新材科创板过会成功 为我国5G产业链关键材料供应加了一道“安全锁”

　　10月10日晚间，科创板上市委披露了2019年第29次审议会议公告，公告显示，此次上会企业普门科技、三达膜、联瑞新材3家公司全部过会。据新材料在线®了解，联瑞新材主营业务为硅微粉的研发、生产和销售。

　　招股说明书显示，联瑞新材主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司已同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等企业建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。

　　数据显示，联瑞新材2016年度到2019年1-6月期间营业收入分别为1.54亿元、2.11亿元、2.78亿元、1.45亿元，扣非归母净利润分别为0.25亿元、0.36亿元、0.56亿元、0.33亿元。详情如下：

资料来源：联瑞新材招股说明书

　　招股说明书显示，5G方面，联瑞新材研发并生产出了符合5G通信领域用的电子级硅微粉产品。公司充分发挥了熔融硅微粉和球形硅微粉低介电常数、低介质损耗、低线性膨胀系数等优良特性，从而满足5G通信用高频高速覆铜板对低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求，增强了我国5G产业链关键材料供应的安全性。

　　谈及募资用途，联瑞新材方面表示，募集资金拟用于硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目，共计2.85亿元。