数据中心建设热激发三类化学品需求

　　从用户角度看，生成式人工智能模型的用户界面看起来与传统软件无异，但实际上，生成式人工智能背后是庞大的数据中心基础设施在支撑。人工智能及其相关先进芯片的算力需求正推动数据中心建设热潮，并引发水处理、冷却系统和建筑工程三大领域的特种化学品需求激增。

　　数据中心的高强度运算产生巨量热量，催生液体冷却技术革新。传统云计算数据中心多采用风冷，但人工智能彻底改变了这一格局。标普市场情报研究总监凯利·摩根指出：“人工智能芯片需要在相同空间完成更多运算，能耗显著提升，意味着必须采用芯片级液体冷却方案。”

　　目前主流解决方案有两种：一是将服务器组件浸入液态化学冷却剂中实现高效散热，但操作人员往往不愿接触浸液设备；二是通过微型冷却循环系统将液体直接输送至芯片表面，利用蒸发带走热量。摩根补充道，为进行散热，数据中心还需配套冷却塔等二次系统进行余热排放。

　　陶氏公司高性能材料与涂料业务总裁Brendy Lange表示：“直接芯片冷却是当前主流方案，浸没式冷却则被视为下一代技术。”

　　全球水处理业务龙头企业艺康将数据中心视为水处理业务的战略增长点。其全球水务解决方案执行副总裁Josh Magnusson透露，8月，艺康刚刚以18亿美元收购了总部位于蒙特利尔的Ovivo公司电子业务，以强化半导体超纯水处理能力，预计相关业务年销售收入将达8亿美元，并保持双位数增长。

　　在节能优化方面，Magnusson强调：“客户希望将能源用于计算而非冷却，但随着系统复杂度提升，冷却能耗持续攀升。我们通过优化热交换效率，帮助客户提升算力能源占比。”艺康还将石化装置热管理经验延伸至数据中心，开发新型添加剂提升冷却液热性能。

　　许多数据中心选址干旱地区，水资源管理成为行业焦点。如美国亚利桑那州，数据中心建设引发用水争议。Magnusson表示：“通过智能用水与冷却剂管理，既可降低能耗，又能减少环境足迹。主要运营商正将节水列为关键指标。”

　　陶氏公司Lange指出：“随着土地、水资源的环保压力加剧，客户在选择数据中心材料时愈发重视可持续性。”在AI增长相关机遇推动下，陶氏的导热材料业务迎来两位数增长，他们正在研发新型导热材料以提升系统能效与可靠性。

　　杜邦旗下电子业务Qnity也推出了实现热管理和电源管理的领先解决方案，如间隙填充物、 热界面材料和散热器，这是保持设备可靠性和性能所必需的。Qnity战略主管Max Horsley表示，数据中心终端市场是Qnity增长最快的市场之一，此外还有AI和高性能计算。

　　数据中心建设热潮也为建筑化学品带来新机遇。RPM国际公司投资者关系副总裁Matt Schlarb指出：“超大规模设施趋向偏远地区布局，加之巨大的水电需求，使数据中心建筑施工规范更趋复杂。”该公司为数据中心建设提供防火材料、聚合物地板等特种建材。RPM商业运营副总裁Scott Copeland强调建设速度的重要性：“相比内部设备价值，建筑外壳成本微不足道。模块化建造和产品质保成为关键解决方案。”据其预测，未来五年数据中心建设将保持两位数增长，远超其他建筑领域，后期维护市场潜力巨大。