中化新网讯 近日，在深圳举办的3C电子会议上，埃万特再次亮相，为品牌终端，ODM/OEM及通讯企业，原材料设备供应商所展示产品浓缩着针对5G材料及3C电子领域的最新技术。
据介绍，在5G通讯高分子材料、热塑性弹性体(TPE)在消费电子穿戴设备的应用方面，埃万特推出的全新高频介质材料解决方案，主要应用于5G基站及车载天线的全新Edgetek DK配方，它可以通过定制特定介电常数及降低损耗因数高分子材料来达到射频和系统设计的要求，同时还具有优良的加工窗口和高性价比。在消费电子TPE材料上，埃万特能与不同基材例如PP、PC/ABS等工程材料包覆成型，具有优异的着色性能且无需多次加工，同时兼具耐脏污，保持产品表面如新，降低在穿戴设备中皮肤被刺激等风险。另外，埃万特还推出5G设备立体电路方面解决方案。它可实现具有高耐热的定制配方与电路板生产的SMT(表面贴装技术)兼容。
此外，埃万特致力于通过材料科学来实现客户可持续发展目标，以促进环保循环经济。最新推出的reSound R PC，是一种可持续环保材料，采用一系列聚碳酸酯(PC)配方，其中玻璃纤维填充量为10%至30%，可回收含量为25%至75%。在拉伸伸长率、拉伸强度、冲击强度、弯曲模量和弯曲强度方面，该系列产品组合与原始PC相当。
近日，走进盘锦辽滨沿海经济技术开发区智慧管控(应急指挥)中心指挥大厅，“盘锦辽滨经开区5G智慧园区管控平台”大屏幕上各企业分布、卡口管理、监测预警、两重一大报警信息等关键数据尽收眼底。
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