又一强力选手入局 博世拟明年进行碳化硅芯片生产

碳化硅市场将迎来新的强力选手。

博世董事会成员Harald Kroeger近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加6％。”博世计划于2021年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用700名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为300mm的硅晶圆。

博世将自己定位为未来电动，互联和自动驾驶汽车的全系列半导体产品的供应商。根据Strategy Analytics的数据，去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六，所占份额为5.4％。

2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然，随着市场的快速增长，博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。

2019年，博世宣布斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

纵观整个碳化硅产业，美日欧呈现三足鼎立态势。其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上，典型公司为Cree公司、II-VI公司，Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势，典型企业为罗姆半导体、三菱电机等。