品微智能完成数千万天使轮融资

  中化新网讯 专注于半导体、PCB、LED、光伏电池等电子材料领域的工厂智能化解决方案厂商“品微智能”近日宣布,完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投,旭诺资本跟投,将主要用于产品研发和团队建设。

  品微智能成立于2018年,主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力,帮助客户实现生产可视、过程可控、产品可溯等功能,以提升其质量管控能力,从而提升良品率降低生产成本。


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