中芯国际获科创板注册批文 中国芯崛起可期

消息面上,6月29日下午,证监会发布,同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册。


作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。根据招股说明书披露,本次科创板上市计划募资200亿元,其中,80亿元计划投入12英寸芯片SN1项目,40亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金,80亿元用于补充流动资金。12英寸芯片SN1项目的载体为中芯南方,该项目规划月产能3.5万片,已建设月产能6000片,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目的建设对提高公司先进制程集成电路晶圆代工能力,提升公司在晶圆代工领域的技术和市场领先优势具有重要意义。


国元证券指出,近期美国对于半导体产业的出口管制政策不断升级。半导体设备及材料是国内半导体产业的关键“卡脖子”环节,加快设备材料的本土供应能力建设势在必行。上市后,中芯国际有望迎来新一轮产能扩张周期。在这一轮产能扩张过程中,本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。


该机构表示,坚定看好中国芯片产业崛起的机遇,中芯国际是国内晶圆代工核心资产,传统制程享受天时地利,先进制程迎来14纳米的价值扩张和格局改善机遇。在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中,上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。

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