衢州智造新城又一半导体项目落地

中化新网讯 近日，衢州智造新城东港片区的浙江衢州德承记半导体设备及零部件产业化基地项目开工建设。该项目的落地，是智造新城推进“五链”深度融合的标志性成果，将进一步补齐衢州集成电路装备领域短板，对完善全市集成电路产业链条、提升产业发展能级、构建现代化产业体系，具有重要战略意义。

据衢州智造新城相关负责人介绍，该项目由国内半导体装备领域头部企业珠海宝丰堂半导体股份有限公司投资建设，包含多条半导体设备及核心零部件自动化生产线，分两期推进。项目一期计划总投资2.5亿元，投产后将形成规模化半导体核心零部件产能，为长三角半导体产业链提供本土化配套支撑。

今年以来，智造新城新招引亿元以上项目57个，协议总投资708.79亿元。在招商模式创新上，衢州智造新城持续放大产业基金撬动作用，深化“资本+项目”招商路径，联动普华资本、龙鼎投资等多家专业投资机构拓宽信息渠道，通过“招投联动”推动优质项目加速落地。今年1至5月，通过基金招商落地项目40个，投资额约占所有招引项目总投资的87%，资本招商成效凸显。

为实现精准招商、靶向补链，衢州智造新城全面梳理“5+X”主导产业链的重点企业与核心产品，摸清产业发展家底，针对性出台未来产业政策、集成电路“十五五”行动方案、集成电路精准施策方案等；同时与中国科学院、浙江大学、复旦大学等国内科研院校建立常态化合作机制，全力推动尖端科研成果在园区转化落地，打造产学研用深度融合的产业生态。

智造新城管委会相关负责人表示，将继续强化项目全生命周期服务，协调解决项目推进中的各类难点问题，全力推进项目建设、力争早日投产达效，为衢州深入实施“工业强市、产业兴市”战略注入强劲动能。