新春里的国产高端晶圆膜好消息

春节前后的北京亦庄，一群平均年龄在三十五岁上下的年轻科研工作者，正沉浸在激动和喜悦中。喜悦不仅因为他们刚刚获得国内半导体龙头北方华创产投基金诺华的战略投资，更因为他们在晶圆膜高端领域实现了突破。

这群年轻人在北京序轮科技有限公司位于亦庄的应用研发中心里，正在为提升这种名叫晶圆切割膜的材料性能而忙碌着。这张膜售价只要几十元人民币，却是守护几万美元一张的晶圆良品率的关键材料，是AI算力底座基础的基础。而这群年轻人，正在实现的是该领域国内企业市场占有率零的突破。

一组发人深省的产业数据

“今年的春晚可谓是一场‘含 AI 量’极高的算力走秀。对于算力底座的核心——芯片来说，决定其质量的，不只有光刻机这些普通人也熟悉的产品。一些成本占比不高的材料，也决定着这个高科技战场上的成败。”

说着说着，序轮科技董事长朱翰涛拿出了三张膜：“晶圆是制造半导体芯片的基础材料。别看晶圆个头很小,在算力之争下，一张晶圆的价格已经涨到数万美元。晶圆在进行研磨、切割等物理加工时,唯一的保护就只有一层薄至微米的胶膜。”

朱翰涛手中的三张膜，正是晶圆膜技术难度金字塔的三种代表性产品。近乎0%、大约5%、突破50%，则是这三种晶圆膜的国产化率。

50%对应的是基板切割膜，国内企业已经可以与国际巨头分庭抗礼。5%是指晶圆切割膜。随着芯片制程不断缩小，切割精度不断提高，在晶圆切割UV膜取代晶圆切割蓝膜的过程中，在自主可控的引导下，国内企业开始突破，但绝大多数份额仍由国际巨头把控。0%则是处于技术金字塔塔尖的晶圆膜——晶圆研磨保护膜。

晶圆研磨保护膜到底是什么？自给率为什么只有近乎0%？面对记者的疑问，环氧平台的研发总监吕建勇博士解释道，“晶圆研磨保护膜是晶圆减薄工艺中的防弹衣，直接关系到昂贵的晶圆能否安全通过物理加工，技术门槛最高。虽然在芯片的成本结构中占比不高，却扼守着良率的生命线。稍有闪失，便会导致整张晶圆报废。”

“比如，我手里这种膜，它叫UV减粘膜，在2.5D/3D先进封装、晶圆级封装等工艺中的超薄晶圆研磨、Taiko晶圆切割等关键场景下，这道防线长期被日系企业牢牢把控。而我们的使命，就是要撕开一道国产替代、技术自立自强的口子。” 吕建勇说。

一场科技自立自强的关键之战

半导体行业客户购买的从来不是材料本身，而是零风险的生产保障。从2017年一个偶然的机会开始进行芯片储运装置攻关开始，序轮的伙伴们，便对此有着深刻的体会——中国拥有全球最大的半导体封测市场，但只有在底层材料上实现彻底的自主可控，这个庞大的产业大厦才拥有坚实的地基。

“但那时候，圈内有句玩笑话‘中国的半导体企业连垃圾桶都要用外国的’。”UV膜专家工程师王博回忆道，“一张晶圆价值数万美元，对材料稳定性的要求近乎苛刻，头部企业对国产材料是能不用就不用 。毕竟试错成本太高，没人敢拿产线冒险 。”

如何才能取得信任？必须用数据说话！从实验室小试到产线中试,数月的反复验证，每一个批次的数据都如实记录。最终某头部芯片企业的实测结果显示，序轮科技的产品在解粘力、残胶控制、厚度均一性等核心指标上，完全达到了国际一线品牌的水平。

数据面前，质疑开始松动。客户从怀疑转为尝试，逐步开放产线进行小批量测试。在这个过程中,，双方工程师驻扎现场，针对具体工艺场景深度协同，产品性能进一步优化。最终，序轮科技实现了对进口材料的全面替代，并拿到批量订单；客户在供应链上消除了依赖进口的重大隐患，提升了抗风险能力。

一个高端制程全梯队的突围

攻关的企业那么多，为什么实现突破、跨入量产的是序轮科技？“对技术路径的选择与产业生态的融合，缺一不可。”说这话的时候，研发主管李欣悦目光坚定。

“前端的树脂合成—中端的产品制造—后端的工艺适配，环环相扣。为什么突破不了？因为不从源头思考，这个链条就总会断链。”王博用三个矿泉水瓶打着比方：“直接采购国外成品胶水进行简单配比，就好比用货币把这三个瓶子连起来，但这和买零件回来组装有什么区别？前端的树脂合成别人不卖给你了，不还是随时会断供。要做国产化攻关，就必须拒绝拿来主义，打通底层链路。不能只顾后端，不顾前端。”

而且，制程工艺微调对芯片企业来说，是常有的事。但参数哪怕只是很微小的调整,良品率可能就有天壤之别。在序轮科技看来，适应这种调整的能力，对他们至关重要。

分子层面调整配方，实现深度定制，是序轮科技找到的技术路径。面对半导体封装工艺的严苛需求，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚产学研经验的团队，从丙烯酸、环氧、有机硅等关键基础树脂的源头研究出发，凭借对分子结构与材料性能关联机制的深刻理解，专注开发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料与制程材料。

与国内头部半导体企业紧密协同，在设备与材料方面协同提升良品率，加速工艺验证，是序轮科技找到的产业路径。通过产业融资，引入北方华创这一半导体设备龙头，为序轮科技提供了从封测到晶圆制造的广阔落地场景，带来了独特的生态优势，极大地缩短了验证周期。

融合中，在基板切割膜领域,序轮科技通过稳定的品质管控和快速的响应能力，建立起长期成熟的供货体系；在晶圆切割膜领域，序轮科技在解决残胶、抗腐蚀等竞品常见痛点上表现出色，成功打入比亚迪、京东方、华润微、格科微等行业领军企业的量产线；在超薄晶圆研磨膜领域，序轮科技的产品性能已完全对标国际一线品牌，并成功向DRAM内存领军企业长鑫存储、晶圆代工龙头华虹和国内封测巨头通富微电等头部企业实现了小批量及批量供货，在这个国产化率为0%的无人区，撕开了第一道缺口。

“习近平总书记今年首次考察，就来的亦庄信创园，强调的科技自立自强。作为信息产业上游的从业者，从基板切割到晶圆切割，再到难度极高的晶圆研磨，我们在做的国产替代，绝不是靠低价去抢市场，而是要通过底层技术创新、工艺深度适配、产业生态协同，去建立新的工业标准。”对半导体材料产业从跟跑走向并跑甚至领跑的未来，序轮科技的这群科研工作者们，满怀信心。