雅克科技拟定增募资12亿

加速推进电子材料国产化

　　中化新网讯 9月14日，江苏雅克科技股份有限公司发布定增预案称，公司拟定增募资不超过12亿元，募集资金将用于新一代电子信息材料国产化项目——光刻胶及光刻胶配套试剂项目、新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产1.2万吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目以及补充流动资金。

　　其中，光刻胶及光刻胶配套试剂项目投资总额为8.5亿元，拟使用募集资金6亿元;新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目投资总额为2.88亿元，拟使用募集资金1.98亿元。

　　雅克科技表示，此次布局硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂业务，加速电子材料特别是半导体材料的国产化落地，顺应行业发展趋势，符合公司发展规划，有利于公司战略发展。