热缩膜基底助力电子器件立体成型
中化新网讯 一段来自科幻电影的场景正在成为现实:复杂精密的电子电路如同热缩保鲜膜一般,热风一吹便能严丝合缝地贴附于任意形状的物体表面。近日,天津大学黄显、国瑞团队与清华大学深圳国际研究生院汪鸿章团队合作,提出一种基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”,将高性能电子器件从“平面”拓展至“立体”,为柔性电子与智能感知领域带来重要突破。
长期以来,在不规则曲面上制造高性能电路是柔性电子领域的难题,传统的3D打印成本高、速度慢,而常规的贴附方法又难以应对复杂的凹凸表面。为此,研究团队创新选用常见的热塑性薄膜作为基底,其遇热收缩时可紧密包裹物体。同时,为解决普通金属在收缩中易断裂的问题,研究团队研制出具有高导电性和良好流动性的半液态金属材料,并通过自主打印技术在平面薄膜上“绘制”电路。
更为巧妙的是,研究团队通过仿真技术预先计算形变,使平面电路在约70摄氏度的温水或热风处理后,能按照预先设计的“变形蓝图”快速自适应贴合立体表面,整个过程仅需约5秒。实验表明,该电路具备优异的耐用性,即使经过5000次反复弯折或扭转,导电性能依然保持稳定。
“这项技术为诸多领域打开了新的应用空间。”研究团队成员蒋成杰博士介绍说,在具身智能领域,团队已成功为机器人手臂、头部定制了贴合的触觉传感器阵列,让机器人拥有了灵敏的“电子皮肤”。团队还开发出一款集成压力与温度传感器的“智能手套”,结合深度学习算法,使机器人通过“摸一摸”识别物体的准确率高达97%。这种高效、低成本的触觉解决方案,有望加速智能机器人融入日常生活的进程。
该技术的应用场景还有望拓展至智慧农业、航空航天、智慧医疗等领域,实现果蔬保鲜、机翼除冰和健康监测等功能,即便在特氟龙、潮湿木材、粗糙石膏等传统黏胶难以贴附的表面,该电路也能紧密贴合,展现出强大的环境适应性。
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