日本手机外壳用上增强 PLA

 　日本市场上的手机外壳现已开始采用由谷物衍生的聚合物复合材料，其中NEC的 Foma  N701 Ieco 款手机外壳由kenaf 纤维增强的聚乳酸（PLA）树脂替代了传统石油基塑料制作。
    据称，这种手机的外壳约90％用生物塑料来制造，由NEC电子公司和纺织／塑料集团U nitika 公司共同研发。NEC称，添加kenaf 纤维可提高Unitika 公司品牌为Terramac 的 PLA 强度和抗热性能，使PLA抗热温度提高200℃以上。这种外壳还通过添加生物质基增塑剂和填充剂改善了冲击性能。