科博会签约项目超160亿元 　　

　　中化新网讯 9月18日，第23届科博会科技合作项目推介暨签约仪式在北京举行。来自北京、山东、广西、海南、青海、新疆等省区市的20个项目签约，签约总额达163亿元。

图为签约仪式。

　　记者通过梳理发现，此次签约的项目多为集成电路、第三代半导体、物联网、生物医药、新材料等高精尖产业。其中，以集成电路为代表的高精尖产业项目多且金额大。如中电科集成电路核心装备产业园项目将投资66亿元，建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平;亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区;京东集团中央研究院项目投资12亿元，将开展云计算、人工智能、物联网、智慧城市、区块链等前沿技术领域研究;第三代半导体封装用芯片贴装浆料和引线键合丝项目，将联合国内多家科研机构，研制高温高可靠性第三代半导体封装芯片贴装浆料和引线键合丝;中科院热物理所辐射调控材料产业化项目，将致力于辐射调控控温薄膜、红外隐身材料等功能材料的研发和生产。

　　此外，多个项目也具有产学结合、跨界协同、科技经济融合发展等特色。如新疆神彩东晟固废综合利用产业园将投资18亿元，以当地工业固废为基础，建设集研发、生产、示范、辐射为一体的绿色清洁产业化创新示范基地;海南省科学技术厅和中国通用咨询投资有限公司共同在海口市建设的中国技术转移(海南)中心项目，将规划建设线上(一平台、一虚拟园区)线下(一中心、一孵化器)相结合的技术转移和产业孵化平台;北京工业大学激光工程研究院王智勇团队以激光制造钻具、激光焊接管道等相关专利技术入股北京北方天睿科技有限公司。